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台积电正式通知AMD：UHSB主控芯片的流片日期从原定的1月31日推迟到3月15日。理由：“12英寸产线调试延迟，影响整体排期。”
AMD技术副总裁愤怒地追问，台积电项目经理只说：“真的是产能问题。Intel的芯片订单也在排队。”
但AMD内部情报显示：Intel在台积电的订单量并未明显增加，且主要是成熟制程芯片，不应该影响先进的12英寸线排期。
1月11日，凌云在AMD总部与桑德斯会面。
“明显是Intel施压。”桑德斯说，“台积电不敢得罪大客户。”
凌云问：“如果我们支付加急费用呢？”
“试过了。台积电说‘不是钱的问题，是技术排期’。”桑德斯冷笑，“鬼才信。”
两人讨论备选方案：
1. 转单联电：联电技术稍逊，可能需要重新设计，延迟更久。
2. 分拆设计：先用0.35微米工艺做简化版，保住时间，后续再升级。
3. 法律施压：以违约为由起诉台积电，但代价是彻底撕破脸。
“我建议方案二。”凌云说，“简化版性能可能只有3Gbps，不是5Gbps，但足够展示优势。先让产品上市，再迭代。”
桑德斯同意：“AMD可以在一周内完成简化设计。但需要联盟确认：降低性能指标，你们能接受吗？”
戴尔接受：“3Gbps也是USB的200倍，足够形成卖点。”
康柏犹豫：“性能降级会影响营销说辞。”
惠普反对：“企业客户需要确定性的规格。中途变更会影响信任。”
最终投票：3票赞成（星辰、戴尔、AMD），1票反对（惠普），1票弃权（康柏）。通过。
虽然通过了简化版的设计，但是凌云明显感觉到了这些盟友各自的小算盘。
Intel的反击组合拳声势很大，但是杀伤力不强。即便是这样，联盟里也是一阵鸡飞狗跳。
这是一群扶不上墙的烂泥啊，难怪后世，康柏挂了，amd被Intel压的抬不起头，直到苏李子上台，日子才好过一点，惠普和戴尔那就像微软家后院拴着的狗，老老实实，不敢越线一步。
自己组建的这个联盟，本来也是失败者联盟，不能对他们要求太高了。
自己该如何破局呢？凌云也是一阵头大，现在这种情况，一般的手段也起不了太多作用。
Wintel的帮手太多，自己很难在这方面扳回一局。
忽然，凌云脑子里灵光一闪，想到一个绝妙的办法，嗯，一箭好几雕的办法。
想到这，凌云快速来到外星人公司，找艾利克斯好好交流一番，并给他下达了一个新任务。
