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就在凌云思索Intel的新行动如何破局的时候，他的各个盟友也陷入到了各种不同的境地。
康柏内部出现分歧。
技术部门坚持推进UHSB，但采购部门收到警告：如果康柏力推UHSB，Intel可能推迟下一代处理器（Pentium II）的供应优先级。
费弗尔面临两难：坚持UHSB可能影响核心业务，放弃则损害技术领先形象。
惠普更趋保守。
企业客户部门提交报告：87%的大企业客户表示，如果UHSB存在任何兼容性风险，他们宁愿继续使用USB甚至老接口。
普莱特在内部会议上说：“惠普的首要责任是服务企业客户。如果客户不想要，技术再好也没用。”
戴尔坚持但调整策略。
戴尔决定：高端游戏电脑和发烧友系列（XPS）将率先搭载UHSB，主流商用系列暂时观望。
迈克尔·戴尔对团队说：“我们要走钢丝。既展示技术领先，又不激怒Intel。高端市场影响小，可以试水。”
AMD压力剧增。
Intel暗示台积电：如果AMD的UHSB芯片排产优先级过高，Intel可能会把部分芯片订单转给联电。
台积电销售副总裁私下告诉AMD：“我们可以生产，但交期可能要推迟四周。产能确实紧张。”
1月10日，UHSB联盟紧急视频会议。
五方上线：星辰、戴尔、康柏、惠普、AMD。
凌云开场：“各位，情况大家都看到了。Intel在全面施压。我们需要决定：是后退，是坚持，还是改变策略？”
戴尔先说：“戴尔会坚持，但策略调整。我们高端线先上，测试市场反应。这需要UHSB设备的支持——现在外设厂商在犹豫。”
费弗尔语气沉重：“康柏面临供应压力。Intel的处理器是我们的命脉。我们需要评估风险。”
普莱特直接：“惠普的企业客户对UHSB有疑虑。除非有重量级应用推动，否则很难说服他们。”
桑德斯最激动：“AMD不会退缩！但我们需要支持。如果联盟成员自己都犹豫，我们怎么对抗Intel？”
会议持续两小时，最终决议：
1. 统一技术回应：五家联合发布白皮书，公布完整的测试数据，反驳SI的报告。
2. 生态突破策略：寻找垂直市场突破。锁定视频编辑、科研计算、游戏开发等对速度敏感的领域，与专业设备厂商合作。
3. 供应链保障：星辰和AMD分担台积电可能延迟的额外成本，确保芯片按时流片。
4. 分级推进计划：戴尔先推高端，康柏和惠普暂缓，但承诺技术投入不减。
会议结束时，费弗尔私下对凌云说：“凌，我需要时间安抚Intel。康柏不会退出联盟，但公开支持可能减少。理解一下。”
凌云理解。这就是联盟的现实：利益面前，忠诚有限。
