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这先进产品设计系统厉害的地方在于他的模块子系统功能。
除了常用的建模和虚拟制造之外，还可以根据模型来生成编程代码。
要说每个数控系统的编程方式不一样？那没关系。
他可以直接用电脑连接该机床的数据接口，就可以读取该机床的编程方式了。
另外还可以导入材料库，根据材料库计算出所需要的材料和成本。
当然，还支持通过镜头来扫描直接就生成模型。
至于其他功能，叶尘这个外行人还真不懂。
第二天，叶尘在银飞凌公司签到获得【新型反向封装技术和全套封测设备】
这个技术就非常牛皮了，在穿越之前，叶尘都经常听到新闻在吹这个技术。
在未来，芯片制程到达3纳米之后，就很难突破了。
所以就开始寻找别的办法，而3D立体堆叠封装就是一个另外的突破。
传统的封装方法，都是裸芯打线封装，就是在芯片的四周留下一个个小凸点。
然后用金线连接到小凸点，再用塑胶封盖上，留下一个个金线针脚。
这些金线针脚就是用来接到电路板上面的。
而这个新型反向封装技术可就厉害了，虽然距离3D封装还差了许多，但也是非常牛皮的存在了。
新型反向封装技术是让芯片反过来装，直接正面朝下，整一个面都可以做出连接线。
再通过一个载板以凸点的形式对外衔接。这样就能做出更多的接脚。
通常上，接脚越多，芯片的性能越好。
第三天，在德义智电信公司签到获得【WCDMA网络制式基带和射频芯片生产授权及芯片技术】
卧槽！
这个，真是太棒了！
欧洲已经率先启用了3G商用，如果没有3G芯片，在未来的欧洲市场，竞争力可就大大的缩减了。
这三天时间，叶尘的收获可谓是非常巨大的。
没想到，每次出去到国外签到，都收获不小。
看来还是要多走走才行！
另外西门紫方面，随着多方报价，都没有飞鸟公司有诚意。
凯飒开始着急了起来，让兰斯·查普林再次联系叶尘。
谁知道，叶尘直接就谎称已经返回夏国了。
其实叶尘一行人是去到了发国去了。
发国的VIKO公司，叶尘的死鬼老爸买下了30%的股份。
加上那个菲雅阿姨的股份，在VIKO公司的话语权非常大。
死鬼叶腾知道叶尘来了发国，那可高兴坏了。
好久都对他爱答不理的儿子，叶腾也真是非常的无奈。
这次居然到发国来看他，真是太阳打西边出来了。
不过，叶腾还是非常欣喜的。
菲雅阿姨对叶尘也非常热情，悉心招待。
现在VIKO公司，已经是发国最大的手机品牌了。
得益于飞鸟公司提供的先进技术，愣是在本国内强势崛起了起来。
拥有天翊910和800万像素的独家供货，利润和市场兼得。
接下来准备发展周边国家了。
来到发国的叶尘，系统的运气好像用光了。
签到都是些垃圾东西和小额现金。
得，运气用完了，系统开始拉胯了。
本来还想舒舒服服的签到一波的呢。
结果没了，那就只好当做是旅游了。
时间飞快，半个月后，在兰斯·查普林的催促下。
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